商品名称:BGA芯片重新植球 拆板植球 可根据要求保护PCB板 支持有铅无铅
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店铺名称: 金邦达BGA返修设备
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行业: /装潢/灯具/五金/安防/卫浴
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店铺名称:金邦达BGA返修设备
本公司承接各类型BGA芯片的植球返修加工,加工能力雄厚,在该行业发展多年,攻克了诸多技术难关,目前行业内最小间距最小球径的BGA芯片都可以重新植球。具体价格需要根据芯片具体参数,是否带胶,是否拆板并保护而定。
日产量以内存DDR芯片为准可达到50K pcs。
加工流程如下图:
详情请致电:18825213221陈生了解
或者加QQ:1784221384详谈。
特别介绍:
对于BGA焊接中最棘手的问题不是只对单个的BGA进行焊接,而是针对由多个BGA叠加起来组成一个整体的BGA焊接,这就是目前技术难度较高的POP型BGA的焊接。由于目前为了节约PC板板面而同时能拥有更强大的功能,许多平板电脑、手机、通讯厂商等都采用POP封装的BGA,但同时也带来了维修难度高的困扰。我们通过多年的实践,对此种POP 型BGA也可保持其焊接良率在98%以上。
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Q:地址比较偏僻,金邦达BGA返修设备是否可以送到??
A:一般情况下,邮局可覆盖的范围我们均可以为您配送到。填写地址时会有提示,范围详情可参考配送服务承诺。
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Q:为什么“权利人就同一权利在三天内对同一商家的投诉视为一次投诉”?
A:因处理投诉和商家整改需要时间,因此,将同一权利人就同一权利在三天之内就同一商家提出的投诉均将被视为一次投诉,此期间内时间在后的投诉将视为对之前投诉的补充,而不视为再次投诉。