商品名称：金邦达 RM-3080 BGA返修工作站 BGA返修台 实力见证

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店铺名称: 金邦达BGA返修设备

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行业: /装潢/灯具/五金/安防/卫浴

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店铺名称：金邦达BGA返修设备

特别提醒：由于本产品的价格为我公司的核心机密，所以这里标价是不真实的，如果想了解这款机器的真实价格，请与我公司业务人员联系。没有经过沟通自主拍下产品我们一律不予理会。谢谢！

深圳市金邦达科技有限公司是一家专业从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司，成立于2005年。为了更好地满足客户需求，我们坚持与清华大学、浙江大学等国内著名高校进行技术合作。目前已有自主品牌的五大系列（全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站，BGA返修台、BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。产品应用涵盖SMT加工、通信设备制造、手机终端生产、计算机制造、数码相机制造、白色家电制造、医疗器械、高校实验室、科研院所等行业，成为国内知名通信企业、知名家电企业的指定供应商。金邦达的产品销售国内遍及华南、华东、华中及华北地区。在国际市场，远销加拿大、英国、马来西亚、越南、菲律宾等国家。

 ★人性化的系统控制

·工业PC电脑+智能工业控制模块，控制可靠     

·Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作

·中英文人机界面   

·BGA焊接拆解过程自动化

·软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。

★精准的温度控制

·三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃

·软件控制风扇无极调速，无需外接气源

·海量BGA温度曲线存储

·BGA温度曲线快速设置和索引查找

·支持自动温度曲线分析

·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形 

 ★便捷的视觉对位

·支持BGA光学对位，采用机器视觉自动对位系统

·利用CCD采集PCB板和BGA图像，通过图像处理软件，进行精确对位贴装

·贴装精度可达+/-0.025mm

·所采集图像可放大缩小和微调，使图像显示更清晰

·配置15’’高清液晶显示器

·内置真空泵，BGA芯片自动吸取 

★精密的机械部件

·V型卡槽、PCB支架

·精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围

·上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接

·X、Y方向运动采用精密导轨伺服电机驱动，定位准确

★完善的安全设计

·BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能

·超温失效保护、超温快速切断功能

·软件数值输入校验和限制功能

·上加热头具有防撞防压保护功能 

★基本功能

·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作

·BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。

·第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形

·外置5路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测

·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位

·上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置

·X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm

·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

★BGA焊接对象

·本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP，LGA、Micro SMD、MLF

·适用于有铅和无铅工艺

 

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评论时间：2024年05月22日

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