商品名称：厂家直销BGA24翻盖弹片转DIP8测试座BGA24通用阵距测试座1.0间距

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店铺名称: eMMC eMCP测试座

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BGA24翻盖弹片测试座

描述；BGA24翻盖弹片转DIP8测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

一． 产品特点
   1. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；
   2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；
   3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
   4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；

二． 产品性能
  1. 材质
    （1） 绝缘体 PEI、PPS
    （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
        Over Nickel plating(50μ)
  2. 电气特性
    （1） 绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V
    （2） 耐电压 700AC/1Minute
    （3） 接触阻抗 ＜25mΩ
    （4） PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
    （5） 机械寿命 100000Times
    （6） 工作温度：-65℃～155℃
    （7） 操作力＜0.9kg Max

三． 产品规格

型号:BGA24-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:24

芯片尺寸:6*8

四． 产品展示

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评论时间：2024年05月21日

江西南昌 ID519893 :
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