SMD 使用注意事项

1、SMD LED需密封保存在干燥环境下，防止LED吸潮。SMD LED sealed preserved in a dry environment, prevent moisture absorption of LED

2、使用前，确保密封袋密封完好（如：密封袋破损，漏气，重新除湿，重新包装）Before using, to ensure that the sealing bag seal intact (if there were any problems, such as: sealing bag breakage, leakage, please return to our company again, we will dehumidificate and repackaged them )

3、拆开密封袋后，LED需要12小时内，使用完（焊接完毕）Please make sure the LED will be finishing its welding after opening the sealed bag.

4、建议应用厂家：拆开密封袋后，连转盘一起直接放入烤箱，调节温度70度，烘烤12小时以上，再拿出来焊接. 如下图方式烘烤:Our advise:open the sealed bag, even the turntable together directly into the oven, regulating the temperature of 70 degrees, and bake for 12 hours, then take out to weld.

5、SMD3528，5050 焊接建议客户采用回流焊（不建议烙铁焊接，烙铁温度一般都超过300度）

   we suggested to weld the SMD3528,5050 in reflow soldering

6、回流焊温度采用220-230度焊接，为最合适（一般要求5050的回流焊温度低于3528，一般建议5050焊接温度采用220±5度）

      Reflow soldering in the temperature 220-230 degree will be better.(the temperature of reflow soldering 5050 is lower than 3528,we suggest in220±5 degree will be better)

7、回流焊调节根据锡膏不同，调节温度有所不同，使用温度较低锡膏对SMD表面胶体膨胀较小。一般建议客户把回流焊机分为： 预热区  焊接区  保温区.

  The temperature for reflow solder is different for their solder paste,using a low temperature solder paste will expand the surface of the collid in SMD less.

回流焊温度曲线如下(the reflow solder temperature curve:))

有铅锡膏焊接如下(withe solder paste)

注：

Average ramp-up rate=4℃/sec.max ：最高平均升温每秒4℃

Preheat temperature:100℃~150℃：预热温度100℃~150℃

Preheat time=120 sec.max.:最长预热时间为2分钟

Reak-down=6℃/sec.max.:最低下降温度每秒6℃

Peak temperature=230℃ max.:最高峰值温度为230℃

Time within 5℃ of actual peak temperature=10sec.max.:峰值温度±5℃、最长10秒

Duration above 183℃ is 60sec.max.:最高183℃持续60秒。

无铅锡膏焊接如下(without solder paste)

无铅低温锡膏焊接如下:

注：1、SMD LED 3528  5050 系列产品，白色外壳为PPA，易吸潮（焊接时，水分子体积会迅速膨胀，导致拉断金线，或导致支架和胶体剥离，引起死灯）

       Keep dry when soldering the 3528   5050

2、SMD LED 3528  5050 系列产品，白色外壳为PPA，耐温为280-290度，高于此温度，会造成PPA变形，所以尽量避免使用烙铁焊接。

    Solder the SMD LED 3528  5050 in a temperatur 280-290 degree

3、请在使用时的时候，不能用含水份比较多的锡膏，或者含有硫化物的锡膏，尽量避免在未使用完锡膏里添加稀释剂，在LED焊接过程中，水份容易渗透LED底部。

   Please make sure the solder paste as pure as possible,no water,no sulfide,no dilution please.