产品特点：

K-5202既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。本是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，本导热硅胶有较高的粘接强度，剪切强度≥18公斤/平方厘米，剥离强度≥6公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。本导热硅胶的使用温度范围为-60~280℃；本导热硅胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。

用途:

最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能:

固 化 前		性能名称	测试值
		颜色	灰色
		粘度（cp）	膏状
		密度（g/cm3）	1.60
		表干时间（25℃，min）	≤30
固化后	机械性能	抗拉强度(MPa)	≥2.5
		扯断伸长率（%）	≥100
		剪切强度（MPa）	≥1.5
		硬 度(shore A)	45～55
		使用温度范围（℃）	-60～280
	电性能	介电强度（kV/mm）	≥20
		介电常数（@60Hz）	2.8
		体积电阻（Ω.cm）	1×1015
	导热系数（w/(m.k)）		0.80

使用方法：

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。

3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项：操作完成后，未用完的导热硅胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

贮 存： 贮存于阴凉干燥处，保存期为1年