HASUNCAST RTVS29（A/B）

有机硅导热灌封胶

应用：电子产品的灌封和密封

类型：双组分硅酮弹性体

概述：RTVS29硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS29是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。

导热性能：RTVS29热传导系数为6.27BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（约0.95W/MK)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

绝缘性能：RTVS29的体积电阻率1.2X10¹⁵ohm-cm,绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。

一致性：RTVS29将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围：－55℃ｔｏ＋220℃。

固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。

如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。

操作时间：在２５℃室温中60分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS29硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS29混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。

Ａ：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

Ｂ：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：

１、混合前RTVS29Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg3-4分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

备注：RTVS29在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。

固化前性能参数：

Part A

Part B

颜色 ，可见                               

灰色

白色

粘度（cps）                        

4,500

3,500

ASTM D2393

比重（g/cm3)                              

1.75

1.75

混合粘度(cps)                            

4,000

可操作时间（25℃）小时

1

胶化时间（25℃）小时              

3-4

保质期（25℃）                

12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（丢洛修氏A）

55

ASTM D 2240

抗拉强度（psi）

430

ASTM D 638

抗伸强度(%)                                   

120

ASTM D 638

热膨胀系数(℃)

52x 10^-6

导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(℉)     

6.27

有效温度范围(℃)             

-55-220

电子性能

绝缘强度,volts/mil                       

500

ASTM D 149

绝缘常数,1KHz                              

4.0

ASTM D 150

耗散系数,1KHz                             

0.01

ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm                           

1.2x10¹⁵

ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。